2019年9月9日起出任本公司首席执行长，2019年9月26日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。东京大学经济学硕士，天津大学工业管理工程专业工学士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务。目前同时担任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路创新联盟副理事长、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、上海市集成电路行业协会副会长、中关村融信金融信息化产业联盟副理事长等职务。

2016年4月21日获委任为本公司执行副总裁，2019年5月17日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。罗宏伟先生深耕半导体集成电路封测产业已逾三十年，长期领导长电科技采购、销售、生产制造、运营等诸多部门，积累了对中国半导体封测产业非常丰富之管理经验。

2019年5月17日起出任本公司首席技术长。美国凯斯西储大学理论固体物理博士。在半导体领域拥有20多年的工作经验，曾任Amkor Technology首席技术官、全球制造业务执行副总裁和Amkor韩国总裁。李博士撰写有各种封装技术相关课题的研究论文，拥有韩国专利38项，美国专利21项。

2023年4月25日起出任本公司首席财务长。曾在思科系统公司、南非报业集团、戴尔计算机公司等跨国高科技企业，担任大中华区/全球业务总部CFO以及新兴业务负责人等管理职位，积累了丰富的业务洞察、战略财务规划和管理经验。徐阳先生拥有美国罗切斯特大学西蒙商学院的工商管理硕士学位，主修金融及公司会计双专业并获得美国特许金融分析师资格。

2020年8月10日起出任本公司高级副总裁，管理法律、合规和知识产权事务，兼任本公司附属公司之董事。康奈尔大学法学博士、哥伦比亚大学经济学学士，纽约律师资格，拥有20多年跨国公司法律服务经验，在多国法律、合规、知识产权等方面有丰富的实践。曾在多家半导体行业上市公司担任总法律顾问等管理职务，例如ASAT控股、展讯通信。

2021 年 10 月18日起出任本公司高级副总裁，负责公司人力资源管理。拥有20多年在人力资源领域深耕经验，曾在多家世界500强跨国企业担任亚太区以及中国区人力资源负责人工作以及在集团性民营企业担任人力资源副总裁等职务。在组织文化建设, 人才激励与发展以及领导力发展等方面积累了丰富的实践经验。华东师范大学经济学学士学位以及心理学研究生证书，法国里昂商学院全球工商管理博士项目（DBA）在读。